SEMICONDUCTOR SME GROWTH FUND — ALGENTIO
Rapidus（北海道千歳、2nm）× TSMC JASM（熊本、6-28nm）。
2つの国家的クラスターが本格稼働する2027年に向け、
半導体サプライチェーンSMEへの需要が集中する。
技術力はある。資本が足りない。
¥10兆
政府が2030年までに投じる半導体・AI支援総額（官民合計）
34%
フォトマスクの日本の世界シェア。超純水では日本3社が世界の80%超を占める
100,000
2027年時点の両クラスター合計月産ウェーハ数（枚/月）。2024年比で国内生産が数倍規模に
WHY NOW
北海道千歳 — Rapidus
2nm量産 → 2027H2
6,000枚/月スタート → 25,000枚/月へ1年でランプアップ
熊本菊陽町 — TSMC JASM第1工場
12-28nm → 2024年12月出荷開始済
Sony・Densoが主要顧客。月産55,000枚以上
熊本 — TSMC JASM第2工場
6/7nm → 2027年末稼働予定
第1+第2で月産100,000枚超の生産能力
これは単年予算ではなく、国家戦略として構造的に続く支出。
TSMC JASMは国内調達率を2030年までに60%へ引き上げる目標を設定。現在46%（2025年）から上昇中。120社以上の日本サプライヤーが新たに認定された。
Rapidusは「北海道バレー」構想のもと、千歳周辺に関連産業を集積させる方針。ASML・Lam Research・Applied Materialsがすでに北海道にベースを設立。
「認定サプライヤーになれるか」が、
SMEにとって今後10年の分岐点になる。
技術力はある。
資本が足りない。
フォトマスク・超純水・特殊ガス・洗浄装置 —— これらの分野で日本SMEはすでに世界クラスの競争力を持つ。しかし、大型ファブの要求に応えるための設備投資資金が不足している。メインバンクの融資限度額を超えており、VCの対象外でもある。このファンドはその空白を埋める。
OPPORTUNITY MAP
これらは偶然ではない。日本の素材・精密技術の蓄積が半世紀かけて形成した競争優位。Rapidus・JASMの稼働でその価値が一気に顕在化する。
| セグメント | 需要ドライバー |
|---|---|
|
フォトマスク Photomask |
2nm EUV対応マスク需要。1枚数千万円〜数億円へ単価上昇 |
|
超純水システム Ultrapure Water |
ウェーハ枚数増加に比例して超純水消費量増大。再利用システム需要も拡大 |
|
特殊ガス Special Gases |
中国がgallium・germaniumを輸出規制。国内代替調達の需要が急増。供給セキュリティプレミアム |
|
洗浄・処理装置 Cleaning Equipment |
TEL FY26 CapEx +48%増（¥240億円）。大手の設備投資増が部品・ユニット供給SMEに波及 |
|
検査・計測周辺 Metrology Adjacent |
2nm世代では検査・計測の重要度が飛躍的に上昇。検査装置周辺の消耗品・保守需要が増加 |
MARKET SIZE ESTIMATE
METIの目標では、国内半導体産業の売上高を2020年の¥5兆から2030年に¥15兆に引き上げる。
この成長の大部分は装置・材料の国内調達増加が担う。日本の半導体材料市場は年率4-5%成長（2025-2035年予測）。2024年の¥3.5B（USD）から2035年には¥5.5B（USD）へ拡大見込み。
国内半導体産業売上高 推計（METI目標含む）
INVESTMENT TARGETS
半導体サプライチェーンの各カテゴリで、世界シェアまたはニッチ独占ポジションを持つ日本上場企業。ファンドのソーシング対象となる企業群。
シリコンウェーハ
世界シェア53% — 日本2社で43%
| 企業名 | 証券コード | シェア | 売上高 | ポイント |
|---|---|---|---|---|
| 信越化学工業世界#1 | 4063 | 23.7% | ~¥2.4T | JASM+Rapidus供給。EUVレジストも |
| SUMCO世界#2 | 3436 | 19.6% | ~¥350B | JASM直接供給。佐賀工場 |
| フェローテックHD | 6890 | ニッチ | ~¥220B | シリコン部品・石英。中国60%リスク |
フォトマスク
世界シェア34% — EUV検査は事実上独占
| 企業名 | 証券コード | シェア | 売上高 | ポイント |
|---|---|---|---|---|
| テクセンドフォトマスク世界#1 | 429A | 38.9% | ~¥100B+ | TOPPAN spin-off |
| DNP | 7912 | Major | ~¥1.4T | Rapidusパートナー |
| Lasertec独占 | 6920 | 100% EUV検査 | ~¥230B | EUVマスク検査独占 |
超純水
日本3社で世界80%+ — sub-10nm向け100%
| 企業名 | 証券コード | シェア | 売上高 | ポイント |
|---|---|---|---|---|
| オルガノ独占 | 6368 | TSMC sub-10nm 100% | ~¥130B | JASM水処理供給 |
| 栗田工業世界#1 | 6370 | 35-45% | ~¥400B | 最大手 |
| 野村マイクロ | 6254 | 10-15% | ~¥70B | 純水専業 |
特殊ガス
エッチングガス~50%独占含む
| 企業名 | 証券コード | シェア | 売上高 | ポイント |
|---|---|---|---|---|
| 日本酸素HD日本#1 | 4091 | 日本#1 | ~¥1.3T | モジュラープラント展開 |
| 関東電化工業寡占 | 4047 | エッチング~50% | ~¥55B | 小型株・高シェア |
| エア・ウォーター | 4088 | 北海道優位 | ~¥900B | 札幌本社→Rapidus地理的独占 |
半導体材料
レジスト・CMP・フッ化水素酸 — 複数独占ポジション
| 企業名 | 証券コード | シェア | 売上高 | ポイント |
|---|---|---|---|---|
| 東京応化工業世界#1 | 4186 | レジスト24.7% | ~¥180B | EUVリーダー |
| 東洋合成工業独占 | 4970 | 感光剤~70% | ~¥35B | 上流チョークポイント。小型株 |
| 富士フイルム世界#1 | 4901 | Cu CMP #1 | ~¥3.0T | 熊本菊陽で生産拡大 |
| フジミ独占 | 5384 | FEOL CMP 50%+ | ~¥60B | ニッチ独占 |
| ステラケミファ独占 | 4109 | 12N HF独占 | ~¥50B | フッ化水素酸 |
装置メーカー
洗浄・コーター・テスター・ダイシング — 複数で世界首位
| 企業名 | 証券コード | シェア | 売上高 | ポイント |
|---|---|---|---|---|
| SCREEN HD世界#1 | 7735 | 枚葉洗浄45% | ~¥500B | 全ウェーハ洗浄 |
| 東京エレクトロン独占 | 8035 | コーター88% | ~¥2.2T | 熊本470億R&D棟 |
| 荏原製作所 | 6361 | CMP #2 | ~¥960B | 熊本新K3工場 |
| アドバンテスト寡占 | 6857 | テスター50%+ | ~¥700B | 全チップ検査必須 |
| DISCO独占 | 6146 | ダイシング80%+ | ~¥350B | ニッチ独占 |
| ダイフク寡占 | 6383 | 搬送50%+ | ~¥660B | クリーンルーム搬送 |
| 平田機工 | 6258 | ニッチ | ~¥60B | 熊本本社、JASM隣接 |
建設・施設
ファブ建設のクリーンルームHVAC
| 企業名 | 証券コード | シェア | 売上高 | ポイント |
|---|---|---|---|---|
| 高砂熱学工業HVAC #1 | 1969 | HVAC #1 | ~¥360B | 熊本+千歳両方 |
| 大気社TSMC指名 | 1979 | TSMC指名 | ~¥230B | JASM Fab 1施工 |
地域受益（熊本）
JASM隣接・九州経済圏
| 企業名 | 証券コード | ポイント |
|---|---|---|
| 平田機工 | 6258 | JASM隣接本社 |
| 九州FG | 7180 | 地域銀行・融資 |
| Sony半導体 | 6758 | JASM出資6% |
地域受益（北海道）
Rapidus千歳・北海道バレー
| 企業名 | 証券コード | ポイント |
|---|---|---|
| エア・ウォーター | 4088 | 札幌本社・ガス独占 |
| 北海道電力 | 9509 | fab電力需要 |
| 北洋銀行 | 8524 | 千歳地価+48.8% |
最有望銘柄 — チョークポイント独占企業
東洋合成工業
4970 / 感光剤~70%
上流チョークポイント
ステラケミファ
4109 / 12N HF独占
代替不可能
関東電化工業
4047 / エッチング~50%
小型株・高シェア
Lasertec
6920 / EUV検査100%
事実上独占
DISCO
6146 / ダイシング80%+
ニッチ独占
※ 上記は分析対象であり、特定銘柄の推奨ではありません。ファンド投資先は非上場SMEが中心です。
FOR LIMITED PARTNERS
日本の半導体産業の再興は、政府主導の補助金で始まった。しかし補助金は大手ファブへ向かう。そのサプライチェーンを支えるSMEへの民間エクイティは、まだ空白地帯だ。
FUND SIZE
¥5-10B
ファンドI（バリデーション規模）
TICKET SIZE
¥300M-¥1B
1社あたり / 少数株主持分 15-25%
HOLD PERIOD
5-7年
エグジット: 戦略的売却 / IPO / MBO
TARGET RETURN
2.5-3.5x
MOIC（gross）/ IRR 18-25%目標
論点① アセットクラスの空白
政府系ファンド（JIC等）は大企業案件が中心（¥100B以上）。VCはスタートアップ中心。地銀はデットのみ。¥3-50B規模の半導体SMEへの少数株主エクイティは市場の空白地帯。競合が少ない分、バリュエーションが合理的。
論点② リターンドライバーの明確性
マルチプル拡張ではなく、売上成長がリターンを作る。2027-2030年にかけてウェーハ生産が急増し、サプライヤー受注が増大するのは構造的確実性が高い。投資先の売上CAGR 15-25%達成でMOIC 2.5-3.5xは現実的。
論点③ AI支援によるEBITDA改善
Algentioの中核能力「AI前提の事業再設計」を投資後支援として組み込む。製造オペレーション・受注管理・調達をAI化し、投資先のEBITDA率を+3-5ポイント改善。売上成長 × マージン改善の複合効果でエグジット価値を引き上げる。
エグジット経路の多様性
戦略的売却
大手素材・装置メーカー（信越化学、旭化成、TEL等）は自社のサプライチェーンを強化するためSMEの買収に関心を持つ。政府の国産化方針が戦略的プレミアムを後押し。
IPO（東証グロース/スタンダード）
半導体関連のテーマ性から市場の評価倍率が高い。売上成長 + 半導体セクターの投資家注目度 = 上場時に高評価が期待できる。
MBO（経営陣買戻し）
投資期間中に後継者・幹部が育成された企業は、MBOという選択肢が生まれる。GPとして銀行借入のアレンジも支援。
現在ファーストクローズに向けてLP候補の方と個別に対話中です。
FUND STRUCTURE
政府系機関
SMRJ / JIC VGI
地方銀行
熊本銀行 / 北洋銀行
事業会社LP
半導体商社 / 素材大手
富裕層 / FO
製造業創業家等
投資事業有限責任組合（LPS）
半導体産業基盤ファンド I
GP: Algentio合同会社 / ¥5-10B / 8-12社
フォトマスク
SME A
超純水
SME B
特殊ガス
SME C
洗浄装置
SME D
計測周辺
SME E…
戦略的売却
大手素材・装置メーカーへ
IPO
東証グロース/スタンダード
MBO
経営陣買戻し
リターンシナリオ（ファンドI / ¥7.5B中値）
BEAR CASE
1.5x
Rapidus遅延・景気後退シナリオ
投資先の2/3が低迷。それでも超純水・特殊ガス等の内需型SMEが下支え。ファンド全損シナリオは限定的。
BASE CASE
2.8x
半導体需要好調・計画通り成長
投資先の2/3が計画通りの売上成長（CAGR 15%）。JASM・Rapidusの稼働が予定通り進行。
BULL CASE
3.8x
政府補助追い風・大型案件獲得
投資先3/4がTSMC認定サプライヤーとなり大型受注獲得。IPO数件含む高倍率エグジット。
FOR SMEs
受注は増えている。しかし設備投資の資金が足りない。メインバンクの融資枠は使い切った。上場する気はないが、株式を一部売却して成長資金を得ることは検討できる。そういう企業のためのファンドです。
半導体サプライチェーンに関わるSME
フォトマスク、超純水、特殊ガス、洗浄装置、計測周辺のいずれかのセグメントで事業を展開している
売上高 ¥3B〜¥50B
メインバンクの枠を使い切っており、エクイティが成長の鍵になっている規模感
既存の半導体メーカー顧客がいる
TSMC JASM・Rapidus・ルネサス・ソニーセミコン等との取引実績。または認定サプライヤープロセス中
技術力はあるが、キャパシティが成長のボトルネック
受注を断っている・納期遅延が起きている・設備老朽化が課題。資本があれば解決できる状態
オーナー経営者（創業者または3代目以内）
資本政策に柔軟で、少数株主としての外部投資家参画を検討できる。後継者問題が背景にある場合も歓迎
① エクイティ資本（¥300M〜¥1B）
少数株主持分（15-25%）でエクイティを取得。経営支配権は経営者の手に残る。返済義務のない成長資金。設備投資・採用・R&Dへ即日活用できる。
② AI前提のオペレーション改善
Algentioのコア能力「AI前提の事業構造再設計」を投資先に提供。製造プロセスの自動化、受注管理の知能化、品質データ解析をAIエージェントとして実装。人員を増やさずに生産キャパシティを拡張する構造を作る。
③ ファブへのアクセス支援
TSMC JASM・Rapidusの購買部門とのコネクション。認定サプライヤー取得プロセスのナビゲーション。LPとして参加する半導体商社・素材大手とのビジネスマッチング。
④ 後継者・経営体制の強化
オーナー経営者の次の経営体制を共に設計。後継者候補の採用支援、幹部育成、組織構造の整備。経営基盤を強化した状態でのエグジットを目指す。
投資プロセス（概要）
1
初回面談
事業概要・資金ニーズ・成長計画のヒアリング（60分）
2
デューデリジェンス
財務・技術・顧客・市場の調査（4-8週間）
3
条件交渉・クローズ
タームシート提示→株主間契約→クローズ（2-4週間）
秘密保持契約（NDA）を締結のうえ、詳細をお伺いします。
THE ALGENTIO APPROACH
Algentioの本質は「AI前提の事業構造設計」だ。製造SMEのオペレーションをAI化し、人員を増やさずにキャパシティを拡張する。この能力がエクイティ投資と組み合わさると、通常のPEファンドにはできない付加価値創造が生まれる。
30
DAY
事業構造診断
AI Readiness Assessmentを実施。製造・受注・調達・品質管理の全プロセスを可視化し、ボトルネックを特定。6次元スコアで現状を数値化。
60
DAY
AI前提再設計・実装
ボトルネックプロセスをAIエージェントで自動化。典型例：受注管理AI（手入力→自動化）、品質検査データ解析AI、調達最適化AI。24ヶ月以内に主要プロセスの50%をAI化。
90
DAY
KPIトラッキング開始
売上成長率・EBITDA率・人員効率を月次でモニタリング。ダッシュボードをGP・LP・投資先経営者で共有。四半期ごとに戦略レビュー。
通常のPE
財務エンジニアリングでリターンを作る。コスト削減・レバレッジ・マルチプル拡張が主な手段。
Algentio Fund
事業成長でリターンを作る。売上増 × マージン改善 × AIによる倍率効果。
投資後の関与は取締役会出席と月次報告書確認が中心。
AIシステム実装、採用支援、ファブ紹介。ハンズオンで事業に入る。
特定セクターへのコネクションは限定的。
半導体サプライチェーン特化。LP商社・素材メーカーとのビジネスマッチングを提供。
EBITDA改善は自然成長任せ。
AI導入でEBITDA率+3-5pt改善を設計から実装まで担う。
Algentio合同会社について
AlgentioはAI前提の事業構造再設計を専門とする会社です。日本の中堅・中小企業を対象に、業務フロー・組織設計・意思決定構造をAIを前提として再構築するコンサルティングと、AIエージェントシステムの設計・実装を行っています。 本ファンドはAlgentioが自社の能力を投資事業に展開するプロジェクトであり、「AI前提の構造設計」というコア能力が、製造SMEの付加価値向上に直接寄与すると確信しています。
代表: 松柳 佳奈 / 〒160-0023 東京都新宿区西新宿
RISK & MITIGATION
良い投資判断は、リスクを隠さないことから始まる。主要リスクとその軽減策を透明に開示する。
マクロリスク①
Rapidus遅延・失敗リスク
Rapidusは2nm量産を2027年に目標するが、TSMC・Samsung比2年遅れ。歩留まり・顧客確保・追加資金調達（¥3,000億円以上）に不確実性がある。現在60社と商談中、10社に見積提示済みだが、量産顧客が確定していない。
軽減策
① TSMC JASMはRapidusとは独立した需要源（既に稼働中）② 投資先を北海道・熊本両クラスター対応で分散 ③ Rapidus依存90%超の企業への投資を除外
マクロリスク②
半導体サイクルダウンターン
半導体市場は4-5年サイクルの需要変動がある。特にメモリ・コンシューマー向けのシクリカリティが強く、2027-2028年の景気サイクルによっては受注が大幅に落ち込む可能性がある。
軽減策
投資先をロジック半導体（AI/HPC向け）の供給企業に集中。AI向け需要はシクリカルに強い。超純水・特殊ガスは稼働ファブが存在する限り需要があり、景気感応度が低い。
マクロリスク③
中国・地政学リスク
中国がgallium（世界の98%を生産）・germanium・希土類の輸出規制を強化。日本SMEが中国調達に依存していると原材料コストが急騰するリスク。米国関税政策の変動も製造コストに影響する。
軽減策
中国原材料依存度が低いSMEを優先投資。逆に、国内代替調達・精製技術を持つSMEは地政学リスクの「受益者」となる。経済安全保障法の補助金も追い風。
ファンド固有リスク①
流動性リスク（非上場SME）
投資先は非上場SMEであり、エグジット経路は戦略的売却・IPO・MBOに限定される。市場環境悪化時にエグジットが困難になる可能性がある。ホールド期間が延長されるリスク。
軽減策
投資時に株主間協定でタグアロング・ドラッグアロング権を確保。ホールド期間を7年まで許容設計。複数エグジット経路の同時開拓（大手との関係構築は投資初日から）。
ファンド固有リスク②
オーナーリスク（創業者依存）
SMEは創業者・オーナー経営者への依存度が極めて高い。健康問題・突然の意思決定変更・後継者不在が企業価値に直結する。「キーマンリスク」はSME投資最大の固有リスク。
軽減策
後継者育成支援を投資条件に組み込む。投資期間中に幹部採用・組織体制の整備を必須プロセスとして実行。キーマン保険の加入も投資条件に含める。
ファンド固有リスク③
GP信頼性・実績不足
ファンドI立ち上げ時点でAlgentioに投資実績はない。GPとしての信頼性構築は最大の課題の一つ。特に機関投資家LPは投資実績を重視する傾向が強い。
軽減策
① 著名な半導体業界アドバイザーをGPチームに招聘 ② 政府系機関（SMRJ等）をコーLP・共同投資家として招くことで実績・信頼性を補完 ③ 第1号案件を小規模に先行クローズして実績を作る
FAQ
よくあるご質問
投資家（LP）の方から
最低投資額（LP）はいくらですか？
現時点では、LP1口あたりの最低投資額は¥100Mを想定しています。適格機関投資家特例業務（QII特例）を活用するスキームでは、一般投資家は49名以内の制限があります。詳細は個別にご相談ください。
ファンドのビークルは何ですか？
投資事業有限責任組合（LPS）を予定しています。GPはAlgentio合同会社（または設立SPV）が担い、LPの責任は出資額に限定されます。適格機関投資家特例業務での届出を先行し、並行して投資運用業登録を進める予定です。
ファーストクローズはいつ頃を想定していますか？
アンカーLP（政府系機関・地方銀行）との合意を前提に、現在から6ヶ月以内のファーストクローズ（¥3-5B規模）を目指しています。ファイナルクローズは12ヶ月以内を想定。投資実行はファーストクローズ後から順次開始します。
管理報酬（Management Fee）とキャリーの設定は？
Management Fee 2%/年（コミットメントベース）、Carried Interest 20%（ハードルレート8% p.a.の超過分のみ）を想定しています。詳細はタームシートにてご確認いただけます。
中小企業（投資先候補）の方から
経営権は取られますか？
いいえ。取得する持分は少数株主持分（15-25%）であり、過半数を取得することは想定していません。オーナー経営者の手に経営権が残ります。取締役会へのオブザーバー参加権と情報開示権を契約上確保しますが、日常の経営判断に口出しすることはありません。
半導体分野でなくても相談できますか？
本ファンドは半導体サプライチェーン（フォトマスク、超純水、特殊ガス、洗浄装置、計測周辺）への特化ファンドです。現時点では他分野への投資は予定していません。ただし、AI経営支援（Algentio AI Consulting）については業種を問わずご相談可能です。
赤字企業でも投資対象になりますか？
基本的には黒字・EBITDA陽転企業を対象としています。ただし、受注増による一時的な設備投資先行で赤字の場合など、成長ステージとして判断できる場合はご相談ください。キャッシュフロー・受注残・技術力の評価を重視します。
情報提供の際、秘密保持はどうなりますか？
初回面談後、詳細情報をいただく前に必ず秘密保持契約（NDA）を締結します。取引先情報・財務情報・技術情報は厳重に管理し、第三者への開示は一切行いません。